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海通证券-有色金属行业跟踪报告

发布时间:2019-10-31 07:44    来源媒体:中证网

研究报告内容摘要:

投资要点:材料是半导体产业链必不可少的环节

半导体材料在行业整体中占比约11%。近年来,半导体市场稳步发展,2018年全球半导体行业总销售额达到4687.78亿美元,同比增长13.72%。

细化来看,半导体设备总销售额为645.3亿美元;半导体材料总销售额为519.4亿美元,约占半导体行业整体的11%。集成电路方面,IC设计行业总销售额为1139亿美元,IC制造与封测市场规模2794亿美元。

晶圆制造和封装环节占比约6:4。2018年全球半导体材料销售额519.4亿美元,半导体材料主要可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料销售322亿美元,封装材料销售197亿美元。

晶圆制造材料主要包括硅片及硅基材料、光掩膜版、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、电子气体、工艺化学品和靶材,其中硅片及硅基材料膜版占比31%,光掩膜版和电子气体分别占比14%;而半导体封装材料主要由封装基板、陶瓷基板、芯片粘结材料引线框架、包封材料和键合丝构成,其中市场占比最高的是封装基板,为40%。

半导体材料企业梳理。根据前瞻经济学人对半导体材料的分类,我们对半导体材料企业进行了梳理。

投资建议。我们看好靶材和石英产业链随半导体行业复苏及国产替代持续发展,建议关注相关个股:江丰电子、有研新材、石英股份和菲利华。

风险提示。全球消费电子产品销量不及预期,5G建设进展不及预期。

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